高通副总裁Dan Novak：LTE必以多模形式存在

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作为无线芯片领域的全球领导者，高通公司在lte领域的态度和进步引起了全球td-lte阵营的关注。近日，高通公司副总裁dan novak在接受本杂志独家采访时表示，高通公司积极推进td-lte和fdd lte的融合，目前正全力参与工信部的大规模测试和中国台湾新竹的td-lte测试，并在印度取得了快速进展。

深入参与台湾的td-lte试验

6月22日，4g测试平台实验室的开幕式在中国台湾新竹交通大学举行。包括原工业和信息化部副部长Xi国华、科技部部长闻库、广电总局局长谢飞波、中国移动副总裁李正茂等出席了仪式。

Dan novak告诉记者，高通公司作为该实验室的赞助商和合作伙伴之一，为4g测试平台实验室的示范项目提供了所有芯片支持。该平台实验室的宗旨是以td-lte测试为切入点，以lte和lte-a等下一代移动技术为目标，协助台湾终端厂商和芯片设计人员加快产品研发进程，协调并共同推动td-lte在台湾海峡两岸的部署和应用。

他认为，新竹交通大学与台湾中国移动研究院的合作将确保实验室的测试结果接近中国移动的规格，从而大大节省台湾终端制造商出口产品所需的时间和资金。

Dan novak告诉记者，随着数据业务的大规模应用，全球越来越多的运营商正在加速向lte演进，推出lte网络，同时推出3g/lte多模终端。lte的价值在于满足高密度数据生成领域的需求，而非热点地区需要相对完整的3g设施。因此，他认为lte商业化后必须以多种模式存在。

他还表示，自去年11月以来，高通公司一直参与工业和信息化部的2.3ghz频谱测试。最近，它正式通过了2×2测试，并参加了7个城市的规模测试；高通公司推出了业界首款3g/lte多模芯片组mdm9x00系列，以及支持td-lte和fdd lte移动宽带标准的mdm9625和mdm9225芯片组。

这家印度合资公司已经开始行动

2010年初，高通公司在印度2.3ghz频谱中赢得了20mhz tdd频段，覆盖了德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的主要电信区域。谈到印度市场的进展时，dan novak告诉记者:“根据印度政府的bwa频谱部署要求，高通公司不会干预本地网络的运营，将来会出售频谱资源，由本地运营商运营。”

现在，一年过去了，高通通过资本或控股在频谱和运营合作方面取得了一些进展。记者最近从高通公司获悉，2010年7月，高通公司宣布全球控股公司和郁金香电信成为其在印度的lte合资企业的原始股东，现场移动性演示是合资企业加快td-lte生态系统准备和部署的重要步骤之一。根据高通公司的计划，该合资公司将在2011年致力于3g和lte的互操作性测试，以及td-lte基础设施、芯片组和终端的商业化。

当然，高通的合资企业不仅涉及上述两家公司。不久前，高通公司在印度的另一家lte合资企业——无线宽带业务服务公司(Wireless Broadband Business Services)与爱立信携手在印度古尔冈成功展示了移动高清视频通信。此次演示是高通公司此前宣布的lte合资计划的一部分，该计划旨在加速lte部署，从而与3g一起促进印度移动宽带业务的增长。本次演示采用了爱立信的无线接入网络(ran)和演进的分组核心(epc)解决方案，以及基于高通公司支持lte和3g的mdm9x00多模芯片组的usb数据卡。

高通公司对记者表示，将继续在印度实施之前宣布的lte合资计划，并根据印度政府的bwa频谱部署要求，吸引一家或多家有经验的3g hspa和/或ev-do运营商加入合资企业，建设lte网络，之后高通公司将退出合资企业。