工信部：“十二五”末我国集成电路产业规模将翻一番

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24日，工业和信息化部网站发布了集成电路产业“十二五”发展规划。建议到“十二五”末，集成电路产业规模再翻一番，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。

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近年来，中国集成电路产业保持快速发展势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅循环的双重影响。行业整体实力明显提升，对电子信息产业和经济社会发展的支撑作用日益明显。

“十一五”期间，产业规模持续扩大，产量和销售收入从2005年的265.8亿元和702亿元分别增长到2010年的652.5亿元和1440亿元，占全球集成电路市场的比重从2005年的4.5%上升到2010年的8.6%。同时，创新能力明显提高，产业结构进一步优化，企业实力明显增强。

工信部预测，到2015年，国内ic市场将超过1万亿元。为了实现集成电路产业的健康持续发展，工业和信息化部提出，到“十二五”末，集成电路产量将超过1500亿片，销售收入将达到3300亿元，年均增长18%，约占世界集成电路市场份额的15%，满足国内近30%的市场需求。

产业结构进一步调整，产业链上游建设加强。芯片设计行业占整个行业销售收入的比重提高到三分之一左右，芯片制造和封装测试行业的比重约占三分之二。芯片先进设计能力达到22nm，开发了一批具有自主知识产权的核心芯片。国内关键机器应用自主开发的集成电路产品比例达到30%以上。

同时，我们将继续加强长三角、京津冀、泛珠三角的产业布局，打造一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集群。