传华为海思将收购重邮信科TD芯片业务

本篇文章738字，读完约2分钟

8月22日消息，据知情人士透露，由于工业和信息化部要求td-scdma向后兼容未来的td-lte，华为HiSilicon正在考虑收购cyit新科，以获得相关的td专利技术。

到目前为止，工业和信息化部一直强调td-lte的网卡或终端必须是后向兼容的td-scdma，因此未来的td-lte制造商将不可避免地面临对原有td-scdma技术的需求。最近，有报道称华为公司正在计划收购赛迪新科公司。

据报道，cyit新科在td-scdma方面取得了许多研发成果。2001年，与大唐移动合作推出td-scdma实验样机，并成功实现第一次通话。2003年，它独立开发了世界上第一个td-scdma手机原型。两年后，拥有自主知识产权的0.13微米技术的“同心一号”手机基带芯片研制成功。

华为HiSilicon的Hspa芯片产品路线中已经规划了HSpa+和lte计划，旨在加强td-lte产品的研发。此外，在许多td-lte一致性测试系统/平台已经通过gcf验证的过程中，华为HiSilicon还参与了许多td-lte手机作为验证手机，配合仪器验证。目前，td-lte数据卡测试芯片的供应商只有华为HiSilicon、创益视频和高通。

目前，我国已经启动td-lte技术测试，总体上分为三个阶段:概念验证、R&D技术测试和规模技术测试。将有单频单模到多频多模，即同时支持td-lte、td-scdma和gsm网络。

预计中国移动将于2011年在7个城市建设一个拥有1000多个基站的td-lte规模的技术测试网络，并于2011年下半年推出td-lte网卡供用户体验。互联网接入的峰值速度将达到每秒数百兆位，是目前3g互联网接入速度的10倍以上，并能承载在线高清视频会议等宽带数据服务。