IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍

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中国广播网北京9月20日电据中国之音《新闻地平线》报道，ibm与一位胶水专家合作，将多层芯片粘合在一起，开发出一款名为“摩天大楼”的电脑。它希望通过这种方式将手机和个人电脑的速度提高1000倍。该产品预计将于2013年上市。

3m公司也为空航空航天工业生产耐热胶、胶粘剂和胶带，但这种由3m公司和ibm共同开发的高科技胶实际上是计算机信息处理技术向前迈出的关键一步。

新胶水应使堆叠的芯片具有良好的导热性，以确保逻辑电路不会因过热而烧毁。本研究旨在制造一种由100个芯片组成的商用微处理器。3m公司生产的其他用于高科技行业的胶水用于太阳能和技术含量相对较低的环境。两家公司尚未考虑宣布这项新技术的确切日期，但据消息来源称，它最早可能在2013年上市。