消息称台积电将为苹果生产下一代移动芯片

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据国外媒体报道和消息来源，苹果已经开始尝试与新的芯片制造商合作，TSMC将为苹果移动设备生产下一代移动芯片。

TSMC正试图为苹果生产下一代手机芯片，如果苹果满意，它会下订单。目前，苹果主要依靠三星电子生产a5芯片，但苹果打算寻求多元化的合作伙伴。

苹果和三星电子之间不断上升的专利纠纷影响了他们的合作。iphone和ipad的主要配件由三星电子提供。随着专利战的升级，苹果有意放弃与三星电子的合作。

nh投资证券分析师Seo won-seok表示，苹果不能立即停止与三星的合作。这涉及到许多问题，苹果可能需要重新设计其芯片组。苹果可能会尝试与更多供应商合作，但他们(三星和苹果)彼此需要，他们的合作将会继续。