东芝电子有限公司存储产品市场经理吴博深:东芝是数据中心存储

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东芝电子有限公司存储产品市场经理吴博深:东芝是数据中心存储 9月27日，在开放数据中心委员会的主持下，由百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院和英特尔共同主办的2016ODCC开放数据中心峰会在北京隆重举行。下午，东芝电子有限公司存储产品营销经理吴博深在服务器分公司发表了题为“东芝是数据中心存储”的演讲。 9月27日，在开放委员会的主持下，由百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院和英特尔共同主办的2016ODCC开放数据中心峰会在北京隆重举行。下午，东芝电子有限公司存储产品营销经理吴博深在服务器分公司发表了题为“东芝是数据中心存储”的演讲。以下是演讲的全文:

东芝电子有限公司存储产品市场经理吴博深

我是东芝电子(中国)有限公司的吴博深，今天很高兴向您做一个报告并与您交流。事实上，作为一个小型存储对象，我们在这里也学到了很多，包括实际的应用情况、场景以及客户的需求。

东芝如何成为相对完整存储的供应商？事实上，以前很多人都说东芝是否做家用电器？说到储物，他没有想到东芝。人们说东芝真的不知道它在做存储。事实上，硬盘有50年的历史，分为两部分，硬盘和固态硬盘。2009年，它收购了富士通和其他企业级硬盘。这是2014年我们硬盘的历史，因为日立和日立合并了，我们出于业务需求购买了日立台式电脑的硬盘。

事实上，通过这两次并购，我们在质量和质量管理方面以及在技术方面加强了对产品的关注，尤其是企业级硬盘。事实上，许多人可能知道固态硬盘。事实上，东芝发明了现在人人都在使用的闪存技术。事实上，我们看到了未来的趋势。在不同的应用程序之间切换需要越来越多的容量，无论是硬盘还是固态硬盘。然而，我们已经看到了对内部生产能力的需求。事实上，我们还在日本的工厂进行了各种投资，特别是在未来生产3D与非闪存方面。

让我与你分享存储金字塔。左边的是每个人都很熟悉的，也就是说，从热数据到下面的温度数据，再到冷数据，中间使用什么样的部件来进行分层应用。右边的这个实际上是我们试图谈论的未来趋势的一个细分。顶部仍然是中央处理器和动态随机存取存储器。这是最快的。中间有供应链管理，下面是TSV。我们看到TSV的这个应用程序更适合一些项目和联机事务处理、在线事务、在线闷热的应用程序。这些联机事务处理以前只能用一些现有的固态硬盘来完成。通过这样一种新的TSV技术，我们可以加快速度，更好地满足我们的固态硬盘在线交易，如下面的双11、在线交易和在线分析，它们对IO的要求特别高。

以下视频应用，如搜索引擎、网页、码流等。，可以利用我们的BiCS技术实现更高的容量和更好的性价比。在下面的QLS，我们可以看到下面一层是满意的，包括刚才专家提到的归档参考。当闪存技术下沉时，它甚至可以存放到动态归档的应用程序中。现在这些应用中的一些，如硬盘、冰存储甚至蓝光，完全是离线存储应用。因此，这是我们将在不久的将来和几年后看到的分层的总方向。

3D与非门有点像我们硬盘磁密度的增加。QLC刚才提到的最理想的情况，可能有点不公平的比较。上面是8TB，12乘以96T，大约是100T的硬盘阵列，消耗96W，达到2000iops。下面是使用QLC技术实现50k iops，然后是3.5英寸100TB的QLC固态硬盘。与直接相比，这实际上可能有点不公平。但是，我认为存储容量点可能已经用12块实现了，现在可能用一块QLC固态硬盘实现了。这里提到了功耗，也就是说，它明显不同于硬盘的功耗。这并不是说目前已经有一个可见的效果，但在不久的将来，我们刚刚发布了一个3.5英寸100T闪存固态硬盘。我相信，在不久的将来，QLC肯定会给固态硬盘存储领域的每个人带来新的挑战。这可能是个头痛的问题。因为如何使用，一件是100T。一些嘉宾表示，这可能需要很长时间来引导数据，或者如何使用这100T块，仍然存在一些挑战。目前，有固态硬盘，东芝的产品包括SATA，SAS和PM系列。SATA可达15TB，PCIe和SAS可达5TB，可满足每个人的需求。

接下来，让我们谈谈硬盘。我们一直觉得，当这里的专家在分层时，我们觉得硬盘和固态硬盘总是共存的，只是如何更好地利用它们。我们在设计硬盘时确实有些头疼。三引理，三也是一个三角形，类似于我们刚才看到的存储金字塔。在设计的时候，我们实际上看到，随着容量的增加和密度的增加，磁片上的磁性粒子会更加紧密地结合在一起。阅读和写作时，会有摩擦。如果有摩擦，枪就会爆炸，还会有温度问题。温度的稳定性会影响大磁介质的变化，在读写时会出现问题。

上面的部分是有一些干扰，事实上，它也影响了阅读和写作的稳定性。下面是可写性，密度增加后可以写入多少数据，或者可以写入多少硬盘。这是一个等边三角形，这是如何平衡的。事实上，顶部可以增加一个额外的阅读头，这可以稳定阅读性能。此外，像DSA一样，实际上硬盘的读写一直处于这样一种动态状态，这样在读写的同时可以进行更准确的校正。这是每日生活津贴。DSA也是一项现有技术。另一个是何封。

在DSA和He Sealed的配合下，我们可以看到整个硬盘的容量和项目都有所增加，特别是在功耗方面。左下角是密封用的氦气盘，因为不允许有空气泄漏。东芝实际上制造电池。以前制造电池的关键是如何把它们密封好。我们现在期望使用这项技术来制造下一代氦盘。密封后，加上数字减影血管造影，我们可以估计的准确性稳定高达55%。功耗可降低28%，噪声，即噪声可降低40%。总体而言，我们看到容量点高达14TB。这是我们的观点。

现有产品包括2TB、4TB和6TB，更不用说硬盘了。我们将加大对硬盘和固态硬盘的投资。对于下一代，我们也希望有2.4TB的转盘等。这是我今天给你的介绍。它不会耽误你太多时间。谢谢你！